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Technical Support
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metal bonded type for polycrystalline silicon and electroplated type for monocrystalline silicon
Metal Bond Band Saw
- Features
- The new bond (MS Series) and our original grain dispersion technology stabilizes the cutting performance
Less dulling of the metal chip corners prevents inclined cutting
Special stainless steel with high fatigue strength for the substrate enables a long life
Electroplated Band Saw
- Feature
- Special substrate enables high precision cutting
High ef ciency and long life can be attained by selecting the electroplating type(pattern
Applications
magnetic materials
Specifications
| Type | of grit size | 길이 | width |
Substarate thickness |
다이아몬드 레이어 thickness |
|---|---|---|---|---|---|
| Metal bond | #60-120 | 3,660-10,000mm | 40-155mm | 0.5-1.25mm | 1.0-2.5mm |
| Electroplated | #40-200 | 1,500-9,000mm | 10-60mm | 0.3-0.7mm | 0.6-1.5mm |
Applications
magnetic materials
