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구리계 후막 회로 기판 설계 지침

항목 규격 조건
도체 도체 저항 Cu 2mΩ/□ 20μm 두께 변환
접착 강도 초기값 ≥2.5Kg

Φ0.6 주석 도금 구리선

배드 크기: 2mm□

에이징 후

(150℃.,48hrs)

≥2.0Kg
내 납땜성 쿠리 폭 ≤40μm

선폭: 500μm

솔더: 62Sn/36Pb/2Ag

235°C, 5초, 3사이클

항목 권장 값 한계값 조건
저항체 저항값 10 to 2MΩ
TCR ±300ppm/℃ -55 ~ 25℃
±150ppm/℃
정격 전력 40 to 600mW/mm2
저항 허용 오차 ≧±1.0%
안정성 고온 가열 ≤±1.5% 235°C, 10초, 1사이클
H.H.B.T. ≤±2.0% 85℃, 85%RH, 1,000시간
히트 사이클 ≤±1.5% 150℃&larr
고온 방치 ≤±2.0% 150℃, 1,000시간
  1. 파인 패턴화·저항값의 고정밀화·저TCR화 등
  2. 리드 핀 포함 etc도 별도로 상담하겠습니다

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